(54)【考案の名称】複数層並列式チップ抵抗器構造

(73)【実用新案権者】信昌電子陶瓷股▲分▼有限公司

(72)【考案者】【考案者】

(72)【考案者】【考案者】

(72)【考案者】【考案者】

(72)【考案者】【考案者】

[fig000002]
【選択図】図2

【概要説明】

【分野】

【0001】
本考案はチップ抵抗器構造に関し、特に複数層並列式チップ抵抗器構造に関する。

【従来の技術】

【0002】
近年の電子産業及びコンピューター産業の発展につれ、受動部品であるチップ抵抗器は、すでに、日常生活の中で幅広く使用されている。例えば、各種電子機器、測定機器、通信機器等である。従って、チップ抵抗器の電気抵抗値を操作する技術は、日増しに重要になってきている。
【0003】
従来の技術において、チップ抵抗器の電気抵抗値を調整するには、一般的に、三種類の方法がある。一つ目は、チップ抵抗器内の電気抵抗層の幅と厚さを調整することにより、チップ抵抗器の電気抵抗係数を制御して、電気抵抗値の制御を達成する方法である。二つ目は、水平に並列させた構造を用い、複数の電気抵抗層を並列させることにより、同じ効果をもつ電気抵抗値を小さくし、それにより、電気抵抗値の制御を達成する方法である。三つ目は、複数のチップ抵抗器を重ねて並列させることで、同じ効果をもつ電気抵抗値を小さくし、それにより、電気抵抗値の制御を達成する方法である。
【0004】
図1に示すように、従来の技術のチップ抵抗器は、主に、基板1を備える。基板1は、酸化アルミニウム材料からなり、基板1の背面には、一対の背面導電層21、22を印刷し、基板1の表面には、一対の表面導電層31、32を印刷する。
【0005】
基板1の表面且つ表面導電層31、32の間には、電気抵抗層4を印刷し、電気抵抗層4の両端は、表面導電層31、32に電気的に接続する。電気抵抗層4を焼成した後、電気抵抗層4の上に、絶縁保護層51と絶縁保護層52をそれぞれ印刷して焼成し、最後に、設定したい電気抵抗値をレーザートリミングし、電気抵抗調節トリミング溝53を形成させる。
【0006】
前述の作業を完成させた後、更に、前記チップ抵抗器の両側端に、端子を形成させ、前記端子は、従来のはんだ技術で、回路基板の所定の位置にはんだづけする。
【考案が解決しようとする課題】
【0007】
上述した従来の技術において、そのチップ抵抗器の両端の抵抗値は、前記電気抵抗層のインピーダンスによって決まり、即ち、その出力値は、前記電気抵抗層によって決まる。低インピーダンス、高出力値のチップ抵抗器をつくるためには、異なる電気抵抗層材料を選ぶか、或いは、電気抵抗層全体の構造を変えなければならない。実際のチップ抵抗器を生産する過程においては、材料の選択面で大きな制限を受けるだけでなく、その厚さの許容、空間制限、放熱問題及びインピーダンスの精度が、かなり大きなボトルネックになっている。
【0008】
そこで、本考案は、低インピーダンスで高出力を実現することができる、高い精密度と解析度を備えた複数層並列式チップ抵抗器構造を提供することを目的とする。

【効果】

【0010】
従来の技術と比較すると、本考案は、複数の電気抵抗層を並列に重ねる方式のチップ抵抗器構造を採用しているため、前記チップ抵抗器の同じ効果を持たせたまま電気抵抗を下げることができ、しいては出力を向上させることができる。従って、前記チップ抵抗器に、高出力の電気特性をもたせることができる。また、本考案を使用すると、空間を節約することができ、限られた面積で最も有効に利用することができることに加え、必要な高出力を達成することができる。また、本考案は、基材層内に金属導熱層を設け、電気抵抗焼結層と基材層材質を併せることにより、チップ抵抗器の放熱效果を従来と比べさらに向上させることができ、使用寿命を延長させることができる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1】従来技術のチップ抵抗器構造を示した断面図である。
【図2】本考案の実施例1の構造を示した断面図である。
【図3】本考案の実施例1に、金属導熱板を埋め込んだ構造を示した断面図である。
【図4】本考案の実施例2の構造を示した断面図である。
【図5】本考案の実施例2に、金属導熱板を埋め込んだ構造を示した断面図である。
【図6】本考案の実施例3の構造を示した断面図である。
【図7】本考案の実施例3に、金属導熱板を埋め込んだ構造を示した断面図である。

【0012】
(実施例1)
図2及び図3に示すように、本考案による実施例1は、基材層6と、第一電気抵抗層焼結層7と、複数の電気抵抗層71と、一対の端子91、92とからなる。基材層6は、第一多孔質導熱材料からなり、表面及び背面を備え、基材層6の両端は、それぞれ、端子面を形成する。第一電気抵抗層焼結層7は、第二多孔質導熱材料からなるとともに、基材層6の表面に配置され、第一電気抵抗層焼結層7の両端は、それぞれ端子面を形成する。各電気抵抗層71は、相互に平行で且つ所定の間隔hが空けられ、第一電気抵抗層焼結層7内に垂直方向に重ねて配置される。各電気抵抗層71の端部は、水平方向へ、第一電気抵抗層焼結層7の二つの端子面まで延伸する。一対の端子91、92は、導電材料からなるとともに、基材層6の二つの端子面及び第一電気抵抗層焼結層7の二つの端子面にそれぞれ形成され、複数の電気抵抗層71に電気的に接続される。
【0013】
第一多孔質導熱材料と前記第二多孔質導熱材料は、異なる材質からなるか、或いは、同じ材質だが異なる孔をもつ材料からなり、電気抵抗層71には、少なくとも一つの電気抵抗調節トリミング溝72が形成される。
【0014】
放熱効果を強化するために、基材層6内に、一対の金属導熱層81、82を設けることができる。金属導熱層81、82は、それぞれ、第二電気抵抗層焼結層71aの内の一つの端子面まで水平方向に延伸し、それにより、電気抵抗層71aで生じた熱エネルギーを、金属導熱層81、82の熱伝導により、放熱方向I1、I2に、前記端子91、92を介して外部まで放出する。以上の構造により、放熱効果を強化することができる。
【0015】
(実施例2)
図4と図5に示すように、本考案の実施例2は、実施例1を基礎とし、実施例1と同様の方式及び構造を用いるが、第一多孔質導熱材料及び第二多孔質導熱材料が同じ材料からなる、という点が実施例1と異なる。
【0016】
(実施例3)
図6と図7に示すように、本考案の実施例3は、実施例1を基礎とし、実施例1と同様の方式及び構造を用いるが、基材層6が、背面の方向に延伸して、第二電気抵抗層焼結層7aを形成し、別の複数の電気抵抗層71aと並列構造をなすという点が実施例1と異なる。なお、電気抵抗層71aは、更に、少なくとも一つの電気抵抗調節トリミング溝72aを形成する。
【0017】
本考案の製造手順を説明する。まず、基板6(酸化アルミニウム)を作り、次に、基板6の表面と背面に、一対の電気抵抗層焼結層7、7aを印刷して、焼成する。基板6の電気抵抗層焼結層7、7a内には、第一層電気抵抗層71、71aを印刷し、第一層電気抵抗層71、71aの両端を端子91、92に電気的に接続した後、各層の印刷作業を行う。なお、各電気抵抗層71、71aの間に、目標の電気抵抗値を達成するまで、金属導熱層81、82を埋め込むこともできる。以上が完成した後、焼成を行うとともに、設定する電気抵抗値までレーザートリミングし、電気抵抗調節トリミング溝72、72aを形成させる。
【0018】
1基板21、22背面導電層31、32表面導電層4電気抵抗層51絶縁保護層52絶縁保護層53電気抵抗調節トリミング溝6基材層7第一電気抵抗層焼結層71電気抵抗層72電気抵抗調節トリミング溝7a第二電気抵抗層焼結層71a電気抵抗層72a電気抵抗調節トリミング溝81金属導熱層82金属導熱層91端子92端子h間隔I1放熱方向I2放熱方向

(57)【要約】

【課題】低インピーダンスで高出力を実現することができる、高い精密度と解析度を備えた複数層並列式チップ抵抗器構造を提供する。【解決手段】基材層6と、第一電気抵抗層焼結層7と、複数の電気抵抗層71と、一対の端子91、92とからなる。基材層6は、第一多孔質導熱材料からなるとともに、表面及び背面を備え、両端は端子面を形成する。第一電気抵抗層焼結層7は、第二多孔質導熱材料からなるとともに、基材層6の表面に配置され、両端は、端子面を形成する。複数の電気抵抗層71は、平行で且つ所定の間隔が空けられるとともに、第一電気抵抗層焼結層7内で垂直方向に重ねられ、各電気抵抗層71の端部は、水方向へ、第一電気抵抗層焼結層7の二つの端子面まで延伸する。一対の端子91、92は、導電材料からなるとともに、基材層の二つの端子面及び第一電気抵抗層焼結層7の二つの端子面に形成され、複数の電気抵抗層に電気的に接続される。


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