(54)【考案の名称】放熱器、および放熱器用の空気流調整フレーム

(73)【実用新案権者】微星科技股▲分▼有限公司

(72)【考案者】【考案者】

(72)【考案者】【考案者】

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【選択図】図2

【概要説明】

【分野】

【0001】
本考案は、放熱器およびその空気流調整フレームに関し、特に、コンピュータ用の放熱器、およびその空気流調整フレームに関する。

【従来の技術】

【0002】
近年では、技術の進歩に伴い、電子デバイスを開発および製造する方法が十分に向上している。電子デバイスは、軽量化および小型化の方向に進むだけでなく、同時に優れた機能を有する方向にも進んでいる。
【0003】
コンピュータを例に挙げると、半導体技術の進歩に伴い、コンピュータ内の集積回路が小型化している。集積回路がより多くのデータを処理できるようにするために、現在の集積回路は、同じサイズの過去の集積回路よりも複数倍多くの演算素子を収容することができる。集積回路がより多くの演算素子をその内部に収容すると、動作中に、より多くの熱エネルギーが発生する。
【0004】
したがって、演算素子から発生する熱を除去するヒート・シンク・モジュールが重要である。ディスプレイ・カード上のヒート・シンク・モジュールを例に挙げると、ほとんどのヒート・シンク・モジュールは、熱伝導率の高い金属製のヒートシンクフィンである。ヒートシンクフィンは、演算チップが発生する熱を吸収するためにディスプレイ・カードの演算チップ上に配置される。ヒート・シンク・モジュールの放熱能力を向上させるには、さらにファンをヒートシンクフィン上に設置して、ファンが生成する強制対流がヒートシンクフィンの熱を放散する。
【0005】
しかし、ファンは、一般に、ヒートシンクフィン上に積み重ねられ、ファンの排気方向は常にディスプレイ・カードの回路板に対し直交している。したがって、ファンが生成した空気流が回路板に流れるとき、その空気流は回路板が妨げとなってはね返る。はね返った空気流と、ファンが生成する空気流とが互いに干渉し、その結果、ファンと回路板との間に乱流が発生する。このため、ヒート・シンク・モジュールの放熱能力は大幅に低減され、ファンの動作負荷が増大する。動作負荷が増大すると、ファンの耐用年数が短くなる。
【考案が解決しようとする課題】
【0006】
本考案は、従来のファンが送風するときに、ファンと回路板との間に簡単に乱流が発生し、その結果、放熱能力が低下し、ファンの負荷が上昇するという問題を防ぐための放熱器およびその空気流調整フレームを提供するものである。

(57)【要約】

【課題】ファンと回路板との間の乱流を低減する放熱器用の空気流調整フレーム及び放熱器を提供する。【解決手段】放熱器10は、ヒートシンクフィン200と空気流調整フレーム100とファン300を備える。空気流調整フレームは、ヒートシンクフィンに取り付けられる第1の取り付け板と、第1の取り付け板に枢支され、ファンに取り付けられる第2の取り付け板を含む。ファンの空気流角度は、空気流調整フレームによって調整される。


【パテントレビュー】

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