(54)【考案の名称】ダイヤモンドスクライバ

(73)【実用新案権者】エービーイーダイヤモンド株式会社

(72)【考案者】【考案者】

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【選択図】図2

【概要説明】

【分野】

【0001】
本考案は、シリコン,ガラス,セラミックス,金属酸化物,金属窒化物等の結晶もしくは多結晶体,アモルファス体等の固体状材料もしくは部材を切断等に用いられるダイヤモンドスクライバに係り、更に詳しくは、極めて簡便、かつ効果的な構造を有し、スクライバとしての機能により形成された微細切削跡の形状が極めて安定、かつマイクロクラックの少ないダイヤモンドスクライバに関する。

【従来の技術】

【0002】
各種の硬質材料であるシリコンや高機能ガラス,半導体用セラミックスや金属酸化物,金属窒化物等の材料は、様々な目的に利用されている。一例として挙げるなら、産業の米とも言える半導体材料は、その多くが硬質材料であるセラミックスから造られている。
【0003】
シリコンやガラス等の半導体基材の切断には、ダイヤモンドスクライバが用いられるが、その切断面はスクライバにより形成されたマイクロクラックによって、凸凹の多い形状とならざるを得ない。これはシリコンやダイヤモンド基材を切断するときに、ダイヤモンドスクライバや超硬質切削材料によって引っ掻き傷を形成して、破断処理を行って切断することによる。
【0004】
破断処理によるマイクロクラックにより切断面に形成された凸凹形状は、様々な外力で基材等の割れを引き起こすなど、様々な好ましくない影響を与える可能性がある。
【0005】
適当な「特許文献」は見当らないが従来図3に示すような「そろばん玉」のような形状のダイヤモンドスクライバ1Aが使用されていた。このものは図示のようにこのダイヤモンド1Aを支持体4Aに枢支するための軸5を必要とするものであった。そのため、軸5を通すための貫通孔6を形成することが必要であった。また、そろばん玉のダイヤモンドスクライバではないが、例えば、「特開平10−158022号」に開示する「カッタヘッド」には軸を介し手支持体側に保持されるカッタが示されている。

【効果】

【0010】
本考案の請求項1のダイヤモンドスクライバによれば、このダイヤモンドスクライバは2つの円錐状形状体を組み合わせたそろばん玉のような形状からなるが、これを支持体に支持するための軸がなく、軸の通る貫通孔が形成されないものからなるため加工がやり易く、比較的安価に形成される。また、貫通孔がないため破損しにくく、高寿命の効果が上げられる。
【0011】
また、本考案の請求項2のダイヤモンドスクライバによれば、このダイヤモンドスクライバは円錐状形状体の頂部を支持体により枢支するものであり、使用時における円滑回転が十分にできる効果が上げられる。

(57)【要約】

【課題】そろばん玉状のダイヤモンドスクライバを中心軸等を用いることなく、支持するようにしたダイヤモンドスクライバを提供する。【解決手段】そろばん状のダイヤモンドスクライバ1の両端の頂部2は支持体3に形成されるスリット巾に挿入される。これにより、ダイヤモンドスクライバ1は中心軸を用いることなく支持体3に固定又は枢支される。


【パテントレビュー】

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【インターネット特許番号リンク】

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