(54)【考案の名称】半導体素子の放熱器

(73)【実用新案権者】水谷電機工業株式会社

(72)【考案者】【考案者】

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【選択図】図1

【概要説明】

【分野】

【0001】
本考案は、例えば、トランジスタやLSI、マイクロプロセッサ等の、使用により発熱する半導体素子の冷却に用いる放熱器に関する。

【従来の技術】

【0002】
半導体素子を冷却する放熱器には種々の形態があるが、従来、半導体素子を取付ける基板の裏面に放熱フィンを立設し、放熱フィンによって放熱面積を拡大して放熱効果を高めた放熱器が知られている。放熱器の分野では、主に、製造のしやすさや固定強度、熱伝導性及び放熱効果の向上等に重点がおかれている。
【0003】
この点、特許文献1には、発熱体搭載面とは反対側の基板面に立設された複数の放熱フィンを備え、各放熱フィンは垂直辺にスペーサ突起を形成した薄板材からなり、下部で基板に接合され、スペーサ突起が隣り合う放熱フィンの垂直辺又は該垂直辺から突出するスペーサ突起に接合されることにより各放熱フィンの隣接間距離が一定に維持されていることを特徴とする放熱器が記載されている。
【0004】
また、放熱器を半導体素子に固定するには、両面粘着性の熱伝導性シートや熱伝導性接着剤により、支持基板を半導体素子に固着する方法が簡便である。しかし、放熱器の重量が重い場合、熱伝導性シート等のみでは衝撃などにより放熱器が半導体素子から外れてしまうおそれがあり、固定強度の信頼性に不安が残っていた。このため、熱伝導性シート等に加えて、固定部材を用いてのスプリング止め等を併用する場合が多かった。
【0005】
例えば、特許文献2には、集積回路から発せられる熱を放熱する放熱器と、放熱器の前後縁部に設けられかつ集積回路が取り付けられたソケットの上に放熱器を固定する前後各留め具とよりなり、放熱器は、ソケットの前後側面に形成された突起に対応する位置に両端が開口した内部拡大溝を上面に有する基板と、基板の上面における内部拡大溝を除く部分に設けられた放熱フィンとを備えており、前後各留め具は、一部が外方に張り出すように内部拡大溝の前後開口部のそれぞれに嵌め込まれて固定されている固定部材と、固定部材の張り出し部に前後方向に揺動自在に枢着されているレバーと、レバーに前後方向に揺動自在に枢着されている係止部材とを備えていて、レバーが固定部材側揺動端に来た際に係止部材が突起に引っ掛かってロックされ、レバーが係止部材側揺動端に来た際に係止部材が突起から外れてロック解除されるようになっている、留め具付き放熱器が記載されている。

【効果】

【0014】
本考案によれば、放熱器全体を軽量化することができ、半導体素子への重量的負担が軽微となるため、過負荷により半導体素子が故障することを防止することができる。また、別途、固定部材を使用したり、支持基板に複雑な加工を施したりすることなく、放熱器を半導体素子に取付けることができる。このため、構成が簡単となり、部品点数の削減、製造工程数の削減及び放熱器の製造費用の削減を図ることができる。また、支持基板を半導体素子に容易に固定することができる。

(57)【要約】

【課題】部品点数が少なく、簡易な構成で安価に製造することができる放熱器を提供する。【解決手段】放熱器1Aは、支持基板10Aと支持基板10Aに立設される放熱フィン20と、を主に有して構成されている。放熱フィン20の板厚Wは、0.1mmないし0.8mmであり、支持基板10Aの板厚Wは、0.1mmないし1.0mmである。また、支持基板10Aの当接部には、熱伝導性部材が固着されていることが望ましい。また、支持基板10Aには、支持基板10Aの両端部を当接部10b側へ折り曲げた挟持部11、11が形成されていることが望ましい。


【パテントレビュー】

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